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無鍵合的多芯片模塊(MCM)

活性模塑封裝利用環氧模塑料在芯片和基板之間建立電氣互聯,比傳統的引線鍵合(WB),精度更高, 線寬更細,良率更高

AMP工藝實現平坦封裝中的平坦互聯

基于基板和引線框架實現多芯片互聯,就需要使用引線鍵合技術穿越彼此。出去艱巨的引線鍵合挑戰,為了防止引線偏移, 一般很難使用壓縮模塑法成型。

活性模塑封裝(AMP)的平貼鍵合互聯技術可以在封裝模塑料上直接替代引線鍵合(WB)技術。

相對于引線鍵合技術,平貼鍵合有不少優勢:

  1. 信號路徑長度減少50%,功率消耗更小,射頻性能更加。
  2. 線寬和間距加在一起最小可達100微米,彎曲半徑為0. 減少封裝引腳以及封裝高度。
  3. 固態的不可移動的連接方式??梢允褂脡嚎s模塑法成型且無引線偏移問題產生。

AMP僅需三步工藝,即可形成平貼鍵合。

  1. 特殊開發的環氧模塑料(EMC),一般是顆粒料或餅料。
  2. 選擇性在EMC表面選擇性激光激活,挖槽或TMV鉆孔
  3. 在EMC表面的激光激活部分,化學鍍金屬化。

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