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封裝級電磁屏蔽

活性模塑封裝為封裝級電磁屏蔽提供了巧妙的解決方案

封裝或SiP內的共形且可分割電磁屏蔽

因為設備投資,工藝流程,屏蔽可靠性,生產良率,設計自由度,尺寸需求等因素 整個芯片封裝的完全電磁屏蔽,SIP 中的一個單獨區域或MCM在的一個單獨芯片需要屏蔽是非常有挑戰性的工作,

    相對于PVD濺射,金屬蓋焊接或銅漿料印刷。AMP 工藝提供的屏蔽解決方案很具備優勢。

    1. 設備投資低, 成本壓力小。
    2. 此設備同時兼具多種其他創新封裝應用功能,如AIP/AOP
    3. 同時在封裝表面和側面形成可靠的屏蔽層,無需擔心結合力和剝落等問題。
    4. 簡化分片過程,早在側壁活化和金屬化制程時,劃片溝道中的模塑料已經被去除了。
    5. 提供精度極高的局部共形選擇性屏蔽圖形。

    活性封裝技術(AMP)使用三步流程形成屏蔽層。

    1. 特殊開發的環氧模塑料(EMC),一般是顆粒料或餅料。
    2. 選擇性在EMC表面選擇性激光激活,挖槽或TMV鉆孔
    3. 在EMC表面的激光激活部分,化學鍍金屬化。

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