在系統級封裝表面的平面天線
芯片封裝和系統級封裝的射頻天線設計（發射，接受，大量MIMO-多進多出）
射頻應用是高要求且多樣化的。需求遍及多種不同工業領域， 從消費電子到重工業，汽車以及航空航天。
活性模塑封裝（AMP）可以在封裝內互表面集成平面天線，當然，沖壓金屬或柔性天線也可以被裝配到封裝表面， 然而不同的是， AMP 還可以提供互聯方案，從天線到封裝內的饋線互聯—簡單到僅需一個過孔。 但正因如此，信號的傳輸路徑以及 感抗，容抗和阻抗都可以被設計和調整成為最簡單的方式。由于天線和饋線之間的復雜互聯問題所產生的良率和壽命問題會變得越來越微不足道。
在傳統的封裝集成天線工藝之外， AMP 為我們提供了一種更具優勢的新選擇。
- AMP 應用覆蓋了多種射頻方向：毫米波天線，波導，電介質條狀線
- 天線中心頻率可以高達24 GHz, 78 GHz 甚至 98 GHz
- 我們的設備可以用來加工多種創新封裝應用，再比如電磁屏蔽
- 沖壓金屬天線和柔性天線的替代方案
- 可靠且簡易的天線饋線互聯
- 完全的的設計自由度—線寬最小25微米
- 低介電，低損耗 和高介電，低損耗環氧模塑料 正在開發中
活性模塑封裝（AMP）可以在環氧模塑料表面制作射頻器件-僅需三步制程
- 使用摻雜了LDS添加劑的餅狀或粒料的EMC 原料成型
- 使用激光在EMC表面激活圖形轉移-挖槽和TMV鉆孔
- 化學鍍金屬化—盡在激光激活的EMC 區域
