LDS技術加工3D-MID三維模塑互聯器件

高度集成化的三維電子器件

LPKF-LDS 激光直接成型是一種制造三維模塑互連器件的領先工藝，其直接在注塑成型器件表面形成三維導電結構，這種工藝為集成機械結構和功能電路提供了獨特的解決方案。

具有導電結構的注塑器件

具備完全3D功能：利用精密激光束實現精確電路圖形轉移

LDS 工藝中，導電軌跡是由激光束決定的，激光束像“筆”一樣把電路圖形“寫”到注塑器件表面。

這些塑料材料中摻雜有一種特殊添加劑，通過一次注塑成型以形成所需的部分。激光照射塑料的部位，摻雜的添加劑被激活。在隨后的金屬化制程中，鍍槽藥液中的銅元素被還原在激光加工表面形成導電圖形，金屬層和塑膠表面形成非常強的結合力。以這樣的方式，不同的材料，比如鎳、金、銀或錫都可適用此原理。

新產品的優勢

設計自由度高
輕量化和小型化
實現多功能的集成（三維導電結構，天線，開關，連接器和傳暗器）
減少組裝時間
簡化流程步驟
相對較低的初始成本

LPKF-LDS專利

LDS技術的工藝流程

1. 注塑成型

使用LDS專用塑料（添加專用添加劑），通過一次單組份注塑生產出可被激光活化的塑料器件。和雙組分注塑相比，僅需要一套模具，更簡單，注塑過程也更快。

2. 激光活化

LPKF-LDS^TM技術要用LPKF認證的塑料為原料，需要導電的圖形被被激光能量激活。物理化學反應形成活化金屬核。除了活化作用外，同時還起對塑料淺表微處理作用，產生微觀粗糙的表面，以確保金屬化的銅能嵌入，保證良好的鍍層結合力。

3. 金屬化

LPKF-LDS^TM技術采用化學鍍的方法沉積銅。首先是清潔制程，然后在化學鍍銅槽里形成銅導軌，一般沉銅速度為8-12 μm 每小時，最后，可以再化學鍍鎳和閃鍍金。除此以外，也可以涂敷如：Sn, Ag, Pd/Au, OSP等涂層。

4.組裝

適用于LPKF-LDS^TM技術的可活化塑料中，已經有高熱穩定性材料，比如LCP, PA 6/6T 或者PBT/PET共混物，這些塑料都可以耐回流焊，兼容標準SMT制程。因為焊點的高度可能不同，所以通常采用點膠方法往焊盤上涂覆焊錫膏?，F在，適合3D的貼裝技術已經成熟，已有一些供應商提供3D組裝方案。