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電子制造業

高效助力電子產業業務

作為一家高度專業的光電機械制造商以及全球領先的激光加工生產工藝供應商，LPKF為廣泛的應用領域提供一體化解決方案。

激光分板

最大限度降低機械應力，提高成品率:無應力切割已安裝有元器件的剛性和柔性PCB

  • CleanCut技術
  • 自動上下料
  • 最新的 LPKF PicoLine激光系統
 
激光鉆孔和切割

剛性pcb、FPCBs和覆蓋層的無應力切割和鉆孔。

  • CleanCut技術
  • 短脈沖系統
  • 最新LPKF PicoLine激光系統
 
SMT鋼網切割以及小孔零部件加工

LPKF Stencil 激光系統，作為SMT 鋼網切割設備的首選，對每個stencil的孔徑的幾何尺寸精準

  • 階梯鋼網
  • XXL大幅面鋼網
  • 薄金屬箔的小孔零部件
 
集成電路封裝

一體化更高的集成電路功能

  • 模具過孔
  • 集成電路封裝基板
  • 玻璃過孔
 
三維模塑互聯器件的激光直接成型

模塑互聯器件最大程度實現了小型化。激光直接成型技術越來越多地用于創新的機電一體化系統和微系統的工藝制造，如傳感器和制動器。

 

 激光分板PCBA/EMS

LPKF激光在特殊應用和大批量生產方面都有很高得生產效率。
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