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IC Packaging

電子工業制造

更高集成電路功能一體化

集成電路封裝

從獨特激光加工中獲益

數據中心的持續更新,下一代汽車,手機人工智能芯片,以及5G解決方案亟需先進封裝的創新方式。作為激光加工的行業領導者,LPKF為半導體領域開發了新的技術。

半導體行業解決方案

憑借幾十年的激光加工經驗,LPKF提供了前沿的技術解決方案,具有更高的精度、成品率和成本效率等系統優勢,引領不斷走向小型化的趨勢。該產品包含許多優勢:

  • 一種新型玻璃通孔(TGV)加工工藝全面開啟了薄片玻璃作為封裝基板的潛力。
  • 在環氧模塑料(EMC)上制作導電圖形以及模塑通孔的技術讓現有激光切割,鉆孔技術加工更廣泛的材料成為可能。
  • 在微米等級的應用中, 激光工具的使用已經成為一種必然。

 

玻璃通孔

厚度介于50微米至500微米之間的薄片玻璃是一種非常適用于高密度高頻應用的封裝基板材料。

LPKF運用激光這種非接觸精密加工工具開發的創新LIDE 工藝能夠以無以倫比的效率和質量微加工玻璃通孔。

 您的玻璃加工中心


Vitrion商標下的LIDE 技術可以使用多種方式生產您各種項目中的不同要求的TGV 。

Vitrion設備可以承擔各種薄片玻璃應用的加工服務,以無與倫比的精度和質量執行從樣品到批量生產的任務。

環氧模塑料的活性模塑封裝技術(AMP)

在很多情況下, 芯片(IC)的性能受限于IC封裝技術。因此, 為了應對這些問題,人們投入巨大努力來改進IC封裝工藝。 在環氧模塑料(EMC)基材上的LDS技術增進了封裝的功能化。其應用包括在封裝表面制作5G HZ或更高頻率的天線。減少疊層封裝(PoP)的總厚度,總體或部分電子屏蔽,增進封裝性能。

外表面,側面都可以被利用成為電路載體,通孔金屬化更是降低成本提高可靠性。LDS 工藝通過激光做圖形轉移在塑料樹脂基材上制作電路圖形,隨后金屬化完成導電功能。

LDS 技術有著可替代目前封裝工藝中觸點加工方式的潛力,因為LDS 工藝在成型的激光處理階段直接生成觸點。這些觸點和線路的激活在一步工藝中同時完成。

線路設計的調整非常簡易,只需改變激光加工路徑即可。因此對于傳感器和芯片封裝,LPKF LDS 技術是一個開放的平臺。

模塑通孔

小型化是封裝技術的永恒追求,由此產生的異質集成,3D 集成工藝需要新的封裝技術來實現低成本應用。

應用LDS互聯功能的模塑通孔(TMVs)來實現多芯片嵌入式封裝, 這種思路來自機電一體集成器件(MID)實現多功能集成的批量生產實踐。

IC封裝的分片

IC封裝所使用材料十分重要,其物理,電氣以及化學性能決定了封裝的基礎,并限制了最后式芯片整體性能。 LPKF 的應用和開發團隊在電子工業使用的無機或有機基板的激光切割鉆孔加工中積累了豐富的經驗。并專門開發了適用于IC封裝模塑料的切割和鉆孔的激光設備。

  • 圓角外形精確切割
  • 潔凈無碳化的側邊
  • 無毛刺
  • 有限的熱影響區域
  • 高位置精度

我們的工程師非常樂于支持您的生產評估工作,無論是生產的起始或規?;A段。您會發現更多可能性。

 

 

 

LPKF 的IC 封裝系統

LPKF MicroLine 5000 IC
LPKF MicroLine 5000 IC

LPKF MicroLine 5000平臺在EMC材料上實現LDS激光直接成型。

LPKF MicroLine 5000

MicroLine 5000 激光鉆孔切割系統,尤其滿足電子行業需求。


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