激光分板PCBA/EMS
無應力，潔凈切割已安裝元器件的剛柔性PCB板。
激光工藝優勢
與傳統工藝相比，激光加工工藝有很多技術優勢
- 激光加工完全由軟件控制。通過調整加工參數和激光路徑，應對不同材料或者切割輪廓。生產中無需考慮耗材更換。
- 無明顯機械應力或者熱應力。即使是敏感基材也能被精確加工。
- 幾微米的激光束切割溝道，因此表面貼有更多元器件，電路板拼板更密。
- 最新的LPKF CleanCut技術潔凈度高，切割溝道無畸變-為激光分板行業樹立了新的標桿。
重新定義分板行業新標準
LPKF 創新的CleanCut以及短脈沖技術
LPKF CleanCut技術以最佳脈寬加工PCB材料。短脈寬在脈沖持續時間這個因素上起到非常重要的作用。許多工業應用中，通過專業激光技術總加工時長得到了顯著提升。
產品咨詢及樣品支持
LPKF致力于和我們的客戶建立長期信任的合作關系。愿為潛在客戶提供定制化樣品。最初樣品評估是為了向各方確保LPKF激光滿足潛在客戶對加工周期、精準度以及品質要求。
了解更多關于全球服務網絡在維保內的響應時間。不同延保方案及無憂維護協議供您參考。
LPKF系統設備選擇
各種激光光源以及系統加工能力水平的不同可讓您在成本及品質得到最佳平衡得配置。LPKF激光在特殊應用和大批量生產方面都有很高得生產效率。
- 可作為獨立系統或者作為完全集成的系統
- 系統可適應電子產業的不同操作需求
- LPKF系統包括紫外激光、綠光、以及紅光。
- LPKF MicroLine系統加工脈寬以納秒為單位。
- LPKF CuttingMaster：結合不同激光光源，不同波長以及納秒/皮秒為單位的脈寬，加工不同應用材料，包括鉆孔。
