激光鉆孔和切割PCB
無應力加工剛性PCB，柔性PCB以及覆蓋膜
得益于最新研發的LPKF CleanCut以及短脈沖技術使得PCB材料加工效果最佳
短脈寬在加工效率上起著至關重要的作用。工業應用中，專業的激光技術對總加工時長是非常重要的。
最新LPKF PicoLine激光系統
潔凈切割以及高精度過孔-卓越工業級標準
基于MicroLine平臺，LPKF針對激光加工品質的高需求研發了新的解決方案: LPKF PicoLine。LPKF采用這種新的激光系統，滿足品質和切割速度的高需求。
該系統提高了PCB加工的成品率和生產效率，從而獲得了快速的投資回報。LPKF PicoLine 5000配備了短脈沖的皮秒激光，應對FR4、PI-、LCP-、PTFE-FPC等PCB材料進行高精度定位和精確加工。
得益于CleanCut短脈沖技術，材料的熱影響區域幾乎可以忽略不計。
應用范圍
LPKF研發的激光微孔加工工藝，可加工非常廣泛的材料和微孔形狀，以滿足您的設計和工藝效率的需求。
優勢
- 節省空間
- 電路可靠性
- 射頻線路端口
- 潔凈、切割側面平滑
典型材料
- Liquid cristal polymers (LCPs)
- Polyimide (PI)
- Polytetrafluoroethylene (PTFE)
我們也能夠處理其他材料以及您設計中需要的化合物材料。請您聯系我們告知您的需求，
Downloads
LPKF激光適用于切割所有工業級標準板尺寸，最大加工幅面可至為533×610mm (2“×2”) 。光斑直徑20μm的高品質紫外激光高速加工敏感基材輪廓。
激光直寫PCB是選擇性激光消融的過程，它可以在不影響基材的情況下去除表面材料。激光消融可以用來清除所有的介電材料，也可以只去除表面材料而對基材無任何損傷。請參閱如下“有機材料上激光消融無機材料”。
根據材料和其深度，激光加工的腔可能會呈現出錐形側壁。LPKF切割技術形成陡直側壁具有完美的幾何形狀。
- 基于材料和設計的高的切割速度500 mm/s
- 潔凈切割邊緣：無熱影響，零碳化
- 切割邊緣光滑：無毛刺或隆起；毛刺高度降至小于10 μm
- 表面無污染:無顆粒、灰塵或污垢
專為電子工業領域定制的激光系統能夠對IC封裝基材進行切割、開槽或者鉆孔等。
- 曲線切割，切割輪廓精準且潔凈側壁
- 幾乎無毛刺
- 熱效應區降至最低
- 高的定位精度
可靠成本收益消融有機基材上的薄膜金屬材料實現了新的解決方案，例如，OLED顯示的燒蝕薄金屬層薄的有機基板，使新的解決方案，例如，OLED顯示制造。
典型的激光加工應用案例：高精度，成本效益高，無機材料上激光消融有機材料
產品咨詢及樣品支持
LPKF致力于和我們的客戶建立長期信任的合作關系。愿為潛在客戶提供定制化樣品。最初樣品評估是為了向各方確保LPKF激光滿足潛在客戶對加工周期、精準度以及品質要求。
了解更多關于全球服務網絡在維保內的響應時間。不同延保方案及無憂維護協議供您參考。
LPKF系統設備選擇
各種激光光源以及系統加工能力水平的不同可讓您在成本及品質得到最佳平衡得配置。LPKF激光在特殊應用和大批量生產方面都有很高得生產效率。
- 可作為獨立系統或者作為完全集成的系統
- 系統可適應電子產業的不同操作需求
- LPKF系統包括紫外激光、綠光、以及紅光。
- LPKF MicroLine系統加工脈寬以納秒為單位。
- LPKF PicoLine系統加工脈寬以皮秒為單位。
