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LPKF CuttingMaster
3000

最精準的激光分板系統

  • 大的加工幅面
  • 超高精度
  • CleanCut技術
  • 靈活的系統
LPKF CuttingMaster 3000

超高精度的激光分板系統

可匹配不同激光光源和激光功率

CuttingMaster 3000系統設計可實現幾乎任何切割的最佳品質。LPKF獨有的CleanCut技術,即使最嚴苛的應用加工,也可應對切割邊緣技術上的高潔凈度需求。

技術信息

CuttingMaster 3000系列系統配有線性馬達驅動系統。這確保了極高的定位精度,從而實現最佳性能。CuttingMaster 3000系列提供了一個大的加工幅面500mm x350mm。

配置不同的激光光源,不同波長,ns或ps脈寬,系統可以加工廣泛的應用和材料。CuttingMaster 3000也可鉆孔。堅固的花崗巖臺面確??煽康木?。

激光加工優勢

  • 軟件控制激光加工,通過調整加工參數和激光加工路徑進行分板和切割。

  • 激光切割無明顯的機械或熱應力產生。激光消融產物直接通過切割溝道被吸出,這意味著即使是敏感基材也能輕松應對。

  • 幾微米的激光束光斑直徑,非常適合應對溝道極窄,曲度極小的切割需求,表面貼有元器件,電路板拼板更密。

最佳性能

該系統配有強大的LPKF CircuitPro系統軟件,與硬件完美匹配,無需專業知識即可輕松操作。CircuitPro與PCB生產中使用的所有標準數據格式和標準接口均可兼容。定制MES接口、多標靶識別、壞板識別以及完整的產品可追溯性能也可優化LPKF CuttingMaster系統在SMT的裝配加工過程中的生產效率。

LPKF激光分板系統可用作獨立系統,也可集成在生產線中,是全天候生產的最佳選擇。

技術參數

 手動自動
最大加工幅面500 mm x 350 mm460 mm x 305 mm
定位精度  +/- 20 μm
激光束光斑直徑 < 20 μm
設備尺寸1050 mm x 1530 mm (2120 mm)* x 2000 mm
重量約為ca. 1400 kg

 

設備高度包含信號燈在內

可選型號

激光功率波長脈寬3000系列 CleanCut
27 W355 nm (UV)nano second3127X
36 W532 nm (green)nano second3236X
65 W532 nm (green)pico second3565X

圖片


 資料下載

產品樣本
高性價比激光分板系統 (pdf - 957 KB)
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