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Stencil切割和零部件切割

突破技術極限

高精度激光切割新幅面

創新型高端激光設備LPKF StencilLaser G 6080系統在兩個維度上設置了新標準: 高質量的極小開孔可使新的鋼網應用和精密零件的制造具有最高精度,不銹鋼板的厚度可至4mm。

Stencil 鋼網切割: 極小開孔完美幾何圖形

性能無與倫比

在30μm厚的不銹鋼箔上,激光入光面最小孔徑18μm。

超高品質

幾乎任何切割輪廓都可用最小的半徑來實現。圓形開口實現完美圓度。切割側面非常光滑。

LPKF MicroCut 6080

LPKF MicroCut 6080高性能系統技術解決方案滿足日益增長的市場需求。

零部件切割:精密切割高達4mm厚的金屬

性能無與倫比

激光切割微精密零部件加工厚度30μm到1mm之間?,F在可以加工最大厚度達4mm(150mil)的金屬。

超高品質

圓度半徑小,精確的幾何圖形,低錐度,內壁光滑。

LPKF PowerCut 6080

精密加工新選擇:高性能激光系統LPKF PowerCut 6080。

SMT鋼網制造商的首選加工設備

Stencil鋼網制造商得益于高效的生產工藝。這意味著將高速、高精度和可靠重復性進行完美結合。LPKF StencilLaser技術起著關鍵性作用。但更重要的是對鋼網應用有著更深刻的理解。LPKF鋼網模板切割系統專家團隊非常愿意為您的項目提供幫助。

最佳加工結果

特定要求的鋼網開孔性能對于完美的焊錫膏印刷至關重要。LPKF 鋼網切割機能夠切割厚度在 20 μm 至 1 mm 之間鋼片。下圖顯示了幾乎無毛刺不銹鋼(30 μm 鋼網)的開孔效果,光滑的切割孔壁,可實現最佳加工效果。

階梯鋼網

階梯鋼網允許在不同的焊盤上精確調整焊膏體積。接替鋼網是一種特殊的 SMD 鋼網,具有局部凹槽(下步)或凹凸(向上)。這主要是裝配具有半導體元件的電路板,其間距很小或連接元件堅固。高于行業標準。

承諾和創新

LPKF 在電子制造領域引入創新已有 30 多年。隨著LPKF激光鋼網于1992年建立了一種新的電子制造方式。即使在今天,我們仍然是SMD鋼網制造領域的市場領導者。

投資設備是件重要的事。LPKF 激光鋼網切割系統從基本功能到安全保護都確保成功。LPKF 鋼網切割系統使鋼網業務能夠為客戶提供最高的性能、質量和可靠性。

LPKF 不僅提供激光系統,還提供全天候的專家服務和支持。隨附的軟件滿足鋼網技術的要求。我們的目標是提供最高效、最精確的設備 ,處于發展的最前沿。這就是我們的工程師和技術人員所致力于的。以最佳狀態呈現"德國制造"。

由金屬箔和板材制成的微切零件

從鋼網切割知識的衍生,金屬部件和膜材料的微切割也是可能的。品質細節和精度是非常令人滿意的。

隨著許多應用的不斷縮小,精度和微切割正在成為制造必需。

激光從金屬箔和片材中切割出所需的部件,厚度可達四毫米。根據要求和材料,激光系統可以執行表層去除或沿切割輪廓。這使得可以產生更加復雜的輪廓-如只有幾微米厚的斷點。

LPKF PowerCut 6080還可以切割厚度達4mm(150mil) 的金屬材質,如不銹鋼、鋁、鉭和銅。

擴大應用范圍

LPKF網框夾具由若干個突起的支撐柱組成起到了穩定支撐網框的作用。激光切割放置在夾具上的網框。即使是厚板也可以平鋪,使得激光跨越整個工作區域加工材料表面。

LPKF系統設備選擇

請查閱設備系統和附件

市場上最具生產力的SMT 鋼網切割系統

投資成本最低的SMT 鋼網切割系統

高精度切割小孔

高精度切割厚的最高可至4mm不銹鋼材料

市場上最具生產力的SMT 鋼網切割系統

投資成本最低的SMT 鋼網切割系統

 附件和選件


LPKF 激光鋼網切割系統的性能還可以通過添加附件和選件來擴展。高檔材料和精密制造可確保所有附加組件的高可靠性和使用壽命。請隨時與我們聯系,討論您的要求。
StencilCheck切割品質檢測軟件

LPKF StencilCheck鋼網品質檢測軟件。該軟件使用傳統的PC連接光學掃描部件對鋼網進行掃描,并將其與生產數據進行比較。任何差異都以圖形方式顯示在屏幕上。所有測試結果都編譯在一個報告中,該報告可用于跟蹤以支持無縫的質量管理。

自繃鋼網

ZelFlexProtect是一種高質量的可重復使用模具框架系統,可節省時間和金錢。無框架模具可直接安裝在框架系統中,無需膠水或網狀。均勻張力通過獨特的氣囊系統施加,該系統可在所有方向提供連續張力,無需永久空氣連接。

傳統的鋁框有許多缺點。紗網格放松,張力改變;每個鋼網以與鋁框不同的角度安裝;鋁框占用了大量存儲空間;舊式框架使用環氧樹脂,必須回收。ZelFlex Protect可重復使用的鋼網框架系統是膠粘鋁框框架的一種經濟高效且環保的替代方案。

吸塵配置

LPKF 吸塵配置可確保工作空間清潔。

鋼片夾持框架

LPKF 鋼片夾持框架具有穩定的支撐,由多個尖角支撐柱組成。金屬片夾在框架上,用于激光切割。厚板可以特別平放,幫助激光在整個工作區域保持對材料表面的聚焦。

 資料下載

Brochure
SMT Stencils and Precision Parts (pdf - 878 KB)
下載
Brochure
Expand your Working Range - Extended Stencils with LPKF StencilLaser G 6080 (pdf - 151 KB)
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Brochure
LPKF Flatbed Laser Cutting Frame (pdf - 179 KB)
下載

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