緊湊、靈活、經濟高效
模塊化系統
LPKF 的自動化解決方案模塊化且靈活，可適應客戶個性化要求。該解決方案可以從單工站擴展到完全獨立工序的全自動化。當然，集成到您的 SMT 產線也是沒有任何問題的。
SMEMA 或者Hermes自動化接口可確保與上游和下游產線的通信。此外，LPKF 分板系統也可以集成到您的 MES 系統中，這樣不僅僅確保生產流程的自動化，而且數據流也完全自動化。從而，可以進一步優化生產的透明度和可控性。
針對特定應用而定制的靈活載具、吸嘴可以最大化的滿足對精度和生產效率的要求。這確保了以任何形式和組合處理大大小小的已組裝和未組裝的PCB。在產品多樣性方面，LPKF 的解決方案還應對了單一產品的大規模生產以及高混合小批量生產的挑戰。
總之，LPKF 上下料解決方案是專門為分板制程設計的，滿足對品質、成本效率和靈活性的最高要求，就像對切割過程本身所做的高品質、高效率一樣。
LPKF系統優勢
激光分板優勢
特別是在自動化生產線方面，LPKF 激光分板系統比傳統機械分板方式有更多優勢：
- 激光分板過程完全由軟件控制。只需調整激光參數和激光路徑，即可考慮更換材料或切割輪廓的差異，其切換時間基本不用考慮。
- 激光分板不會造成任何顯著的機械或熱應力，被切割粉屑直接自切割溝道中被抽走。這可以保證一些敏感的基板更好的加工效果。
- 激光加工只產生幾十μm的切割溝道。這樣，通過減小切割溝道，可以使得同樣的PCB上拼排更多的產品。
- 系統軟件區分生產中的操作軟件和編輯軟件，這可顯著減少操作錯誤或失誤。
生產線集成
集成的 SMEMA 和Hermes接口以及新開發的上下料系統可以使 MircoLine 2000 和CuttingMaster系列系統能夠集成到客戶特定的生產線中。該系統并支持生產管理人員和操作員不同權限：激光系統可以在不進行機械修改的情況下切割任何輪廓，并允許具有高度差異化的產品生產運行。
軟件解決方案
LPKF激光系統配備了專門開發的CircuitPro軟件解決方案。該軟件能夠與上游和下游生產流程進行通信，并最大限度地提高PCB生產的靈活性。此外，該軟件還具備自動漲縮補償功能，即使PCB有誤差也可以保證生產出符合標準的組件。MicroLine 2000 Ci 和CuttingMaster Ci 系統使用高度復雜的視覺系統，可以校正組件的旋轉位置和角度，激光追尋真實組件位置的輪廓而加工。這種集成的視覺系統和控制進一步優化內部設置，以盡量減少非生產時間。
軟件功能：
? Hermes & SMEMA 接口
? 多點識別功能
? 客戶定制化的 MES 接口
? 可追溯性數據和管理統計
? 壞板識別功能
? 條碼識別和創建
連接到 MES 解決方案
通過可選接口，LPKF 的激光分板系統可無縫集成到現有的管理執行系統 （MES）中。激光系統可上傳比如激光參數、機器信息、跟蹤和跟蹤值以及有關各個生產過程的信息。
自動化分板解決方案
