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陶瓷電路板的激光分板

LPKF激光系統除了對常見PCB材料分板還可對陶瓷基底的PCB 進行分板。技術上切割邊緣潔凈,高精度且高性價比。

陶瓷電路板的特性

陶瓷電路板具有良好的導熱性和較低的熱膨脹系數,因此在高性能領域中應用較為理想。此外,陶瓷材料還具有優異的化學耐蝕性和機械硬度。

特別是由于它們的高硬度,這些材料幾乎不能用機械切削工藝加工,如銑削或鋸切。

 

陶瓷電路板的應用

陶瓷電路板用于各種不同的應用場景,對板子的穩固性和可靠性提出了更高的要求。包括,例如:

  • 汽車行業:如傳感器/雷達模塊,ESC/ABS 和EMS
  • 醫療技術:如MEMS (微機電系統)
  • 無線電通訊:如射頻模塊
  • 航空航天:如防震電路
  • 其他:如攝像模塊

陶瓷與其他電路板材料對比

 陶瓷電路板的優勢

完美熱性能

陶瓷電路板具有優良的熱性能,特別適合在極端溫度條件下使用。這包括耐高溫、耐低溫以及適應明顯的溫度變化。

強電阻/高穩定性

除了耐極端溫度,陶瓷電路板還具有抗化學腐蝕的穩定性。此外,它們對電的沖擊和波動造成的損害也不那么敏感。

多層電路板的廣泛適用性

陶瓷pcb是由許多層組成。這使得它特別適合于多層印刷電路板的設計。通過這種方式,無源元件可以集成在電路板內。

激光切割陶瓷電路板

與傳統的機械切割工藝相比,激光分板使陶瓷材料易于加工和無磨損。超高硬度的問題對激光無接觸式消融無影響。

用氧化鋁制成的陶瓷(如圖)即使在幾百微米的材料厚度上也可以實現技術上的高速潔凈切割。低溫共燒陶瓷(LTCC)和高溫共燒陶瓷(HTCC)都可以加工。

激光還可切割不同設計的陶瓷電路板,比如單面或雙面濺射金屬銅的電路板,技術上潔凈度高且效率高。

在激光加工參數的選擇上,考慮了不同陶瓷材料的不同要求。這樣可以使高敏感度材料的加工更加柔性·,可避免陶瓷破損。

激光加工優勢

 不同方式對比

技術上實現潔凈切割邊緣

LPKF激光分板系統支持陶瓷電路板的分板且實現技術上的高潔凈度。尤其研發的CleanCut功能以及可選配的吸塵裝置,確保了切割邊緣潔凈度達到最高。

無磨損

由于材料的非接觸式加工,激光是一種完全無磨損的加工工具。對硬度高于平均水平的陶瓷材料是一個主要優勢,因為銑刀頭或者鋸片等易磨損部分,激光系統規避了此類情況。一方面,這直接節省了更換部件的成本,另一方面,系統避免宕機,間接節省了成本。

無應力加工

激光的非接觸式加工原理的另一個優點是基板的無應力切割。與機械分離過程,如銑削,鋸或沖孔,沒有機械應力誘導進入材料。這樣就避免了對貼裝部件可能造成的損壞。


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