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激光分板的實際成本

創新型高性價比的PCB切割系統

除了機械加工,激光也是一種很有前途的PCB分板方式。許多人認為激光加工費用很高。然而,在過去幾年中該系統的性價比一直在穩步提升,與機械分板工藝相比更具競爭力。

分板工藝價格對比

潛在用戶有多種不同的方法進行PCB分板。除了激光,還有機械分板工藝,如銑切或沖孔,其特點是成本,品質和加工周期不同。為了確保合適的PCB分板工藝,在考慮該工藝時應考慮以下因素。其中包括:

  • 投資成本
  • 性價比
  • 維保費用(報廢,故障)
  • 可持續發展/ 資源利用率
  • 等等

性價比研究

許多人認為,激光分板是一個費用高昂的加工解決方案,只有在機械分板不能滿足設計和敏感部件的高的加工要求時才會考慮使用。

在過去的幾年中,系統性能的顯著提升和主要硬件成本的降低導致了目前激光分板系統的性價比與傳統機械方式相比更具競爭力。而在過去的十年中,市場上傳統機械分板系統的性價比已提高了近十倍。

過去,只有用激光切割高復雜需求的柔性電路板才是最經濟的。近年來,激光分板剛性PCB已得到越來越多的關注。

維保費用的考慮

對于許多決策者來說,他們關注的重點是初始投資成本以及性價比。這是購買分板系統時考慮的重要因素,但肯定不是唯一的。許多人忽略了后期操作和維護設備相關的運營成本,購買耗材,甚至在使用機械分板方式后清潔加工PCB上的灰塵等后序工作。激光無需昂貴的耗材,而且因為沒有灰塵產生,也就無需清洗(或吸塵)。

特別是考慮到后續成本,激光分板是性價比很高的解決方案。由于激光分板的無應力加工,產能明顯高于機械分板工藝。激光分板過程中,采用的無接觸式且無積塵工藝,完全避免了機械加工中產生的機械應力或因沉積的灰塵對元器件或PCB本身造成損傷。

此外,現在可以充分利用每個板周圍的預切割溝道。微米級的激光束,省去了預切步驟,每個PCB拼板更緊湊,通常允許在整板上增加一行PCB。尤其對于整板上拼有很多小的PCB板尤其明顯,因為浪費的空間占整板很大比例。減少原材料的消耗,減少廢料,不僅是我們遵循的原則,而且有利于環境發展。

可持續發展與資源利用率

可持續發展和資源利用率的重要因素可通過節約材料、減少潛在失誤和相應提高PCB產量來解決。這些在未來將變得更加重要,特別是要考慮到化石資源的有限性。

因此,激光分板應該是最有效、無浪費和無失誤的最佳選擇。

重新定義激光分板

LPKF最新系列產品——CuttingMaster系列,為激光分板重新建立了新的標準,為客戶提供了前所未有的高性價比。該系統可以配備不同的激光源,配有手動和自動版本以滿足客戶的定制需求。

結構緊湊和極具成本效益:2000系列的特點是高性價比、高品質,與機械分板相比,該系統更具競爭力。

3000系列強大的高精度激光分板系統,最大工作區域可達500mm x 350mm 脈寬可選納秒或皮秒。


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