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絕緣金屬基板(IMS)的激光分板

LPKF特別研發了用于絕緣金屬基板(IMS)的激光分板技術解決方案,即鋁基、銅基或不銹鋼基的金屬芯PCB的切割或分板。

絕緣金屬基板(IMS)結構

金屬芯PCB主要基于以下三層:

 

  • 電路層: 例如銅箔
  • 介電層: 例如由聚合物或者陶瓷組成
  • 熱傳導層: 例如鋁基、銅基或不銹鋼基

 

各層在各自材料厚度上有著顯著的差異。每個導熱層的熱傳導系數不同,所以材料可適用于不同的應用領域。

絕緣金屬基板(IMS)的應用

絕緣金屬基板在很多領域都有涉及,特別是隨著散熱需求的提高,IMS的應用更為顯著。其中包括:

  • 動力電子設備(例如變壓器,晶體管陣列,馬達驅動等)
  • 汽車產業/交通工具(例如LED模塊,GPS系統,功率模塊等等 )
  • 通信(例如 功率放大器,信號傳送器,微帶電路等)
  • 消費類電子(例如 發動機和電壓調節器,放大器,以及平衡器等)

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 絕緣金屬基板(IMS)的優勢


與FR4等傳統PCB相比,絕緣金屬基板或金屬芯PCB在某些應用領域具有廣泛的優勢:
高導熱性

與傳統電路板材料(如塑料制成的材料)相比,IMS導熱層材料的導熱性更高,散熱速度更快。

材料成本控制

由于IMS導熱層的導熱性相對較好,可以通過減少所需的材料厚度(用于散熱)和減少對散熱系統的需求來實現材料成本節約。

降低工作溫度

由于IMS具有良好的散熱性能,可大大降低PCB元器件的工作溫度。這樣就可以避免可能的故障或損壞。

絕緣金屬基板PCB的激光切割

激光作為切割工具,絕緣金屬基板(IMS)或金屬芯PCB可以作為一個高性價比的替代機械分板的加工方式。。因此,激光分板有以下幾個優點:首先,非接觸過程不會對材料產生任何機械應力。另一方面,由于程序化原因,避免了金屬屑的堆積,以免引起短路。

LPKF研發出自己的解決方案,特別是針對IMS的加工需求,實現可用強大的激光進行切割。

LPKF激光系統可以實現高速高效率切割。這取決于所需的切割質量以及PCB的材料厚度和成分。針對厚的材料,這樣的區分度會稍低一些。

如果您對IMS應用的激光分板感興趣,請隨時與我們聯系并將樣品寄給我們打樣。

激光加工的優勢

與機械切割工藝相比,使用激光分板的顯著優勢如下:

 與IMS其他分板方式的對比

高的切割速度

LPKF激光系統在切割金屬芯PCB時,可實現高效率的切割速度。這取決于電路板的結構、設計和厚度。

無殘渣

與銑削等機械加工相反,激光切割電路板時不會產生沉積在電路板本身或其切割邊緣的灰塵或碎屑。強力吸塵系統處理材料被燒蝕時產生的氣體和顆粒。

無機械應力

激光的非接觸式加工,在切割PCB時,不產生機械應力。因此,大大降低了對敏感部件的損傷。

節省材料成本

激光分板配有精細激光光斑直徑可以節省大量的材料。無需機械方式如斷點切割的預銑溝道。


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