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多層板解決方案

實驗室內最多可制作8層板

LPKF提供給客戶完整電路板快速加工解決方案——客戶可以在實驗室進行多層電路板的快速制作。主要包括三個工序:PCB圖像成形,層壓,孔金屬化。

多層電路板

多層電路板是由疊層壓合后,變成一塊電路板的工藝過程。多層板的外層一般是單面板,而中間層是雙面電路板材料。中間的絕緣層,被稱為“半固化片”,用于填充在層與層之間。四層電路板的制作,通過物理孔金屬化,就可以完成;而8層電路板的制作,我們建議通過化學電鍍的方式,來實現孔的可靠導通。

制作多層板的三個步驟

雕刻線路

LPKF ProtoMat或ProtoLaser自動換刀,輔之以攝像頭靶標識別系統,完成電路板表面的線路雕刻。

層壓

層與層之間精確對位,半固化片填充在層之間,作為絕緣層。通過層壓機的高溫高壓,電路板壓合完成。MutiPress可以設置多段程序,甚至HF電路板材料也可以輕松完成。

孔金屬化

層與層的電氣互聯需要孔金屬化來實現。ProtoMat可以完成相關打孔工作。打孔完成后,利用ProConduct(導電銀漿)完成孔的導通。當然,如果制作8層電路板,孔電鍍方式更為適合。

多層板制作系統

PCB樣品制作全能選手

LPKF ProtoLaser S4,作為多層板制作的有效輔助,激光刻板成為加快多層板制作的主要方式。利用激光光蝕效應,能在幾分鐘內完成電路圖形的快速制作,比機械刻板機的速度快了數十倍。面對電鍍后均勻性欠佳的覆銅表面,也能很快地完成電路成型,適用于多層基板的快速打樣。

The LPKF ProtoMat S104作為ProtoMat 系列產品,配有自動換刀,自動調刀,真空吸附臺,CCD靶標識別系統等一系列自動輔助工具,使得電路板制作過程更加流暢、精確、自動化。高精度的銑刻能力,能完成幾何尺寸精準,形位公差小的線路圖形。

LPKF MultiPress S僅僅在90分鐘內,就能完成復雜的層壓工序,包括升溫段,恒溫段,降溫段等溫區要求。設備可存儲層壓曲線,方便隨時調用。

LPKF ProConduct作為環境友好的物理孔金屬化裝置,完全摒棄化學工藝,是簡單有效的快速孔導通工具。但是對于四層板及以上的制作需求,我們還是推薦化學孔金屬化設備LPKF Contac S4。

Contac S4作為多層板孔導通的核心工藝,利用電鍍方式,將多層電路的孔金屬化,實現層與層的電路互連。雖然是化學設備,對于操作者要求不高,無需專業的化學技術員。安全有效,可靠性高。

 資料下載

產品樣本 (中文版)
BRO_MultiPress_S4_CHI.pdf (pdf - 545 KB)
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產品樣本 (中文版)
BRO_Multilayer_CHI_03.pdf (pdf - 692 KB)
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產品樣本 (中文版)
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