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研發實驗室樣品PCB快速制作系統

切割PCB材料

研發實驗室樣品PCB快速制作系統

射頻電路板的分板

PCB切割

針對多種PCB材料分板

根據切割路徑要求,基本上可以選擇兩種工藝實現:通過機械銑刻或激光切割完成,輪廓切割可以在幾分鐘內實現。

簡單靈活

電路板分板可使用ProtoMats 或者ProtoLasers完成。一個或多個電路板拼接在一塊基材上,通過機械銑刻或激光切割方式實現分板。軟件內置的參數/工具庫可供用戶調用各種材料的加工參數。軟件還支持自定義加工參數。

機械分板

LPKF ProtoMats高效快捷用特殊銑刻刀具分板標準PCB材料例如FR4和FR5。銑制需用更高主軸轉速,更精細工具。對于基礎材料RF應用尤其適合。

激光分板

LPKF ProtoLaser系統可用來分割斷點以及復雜輪廓。激光加工FR4, FR5, 以及CEM材料,陶瓷,聚酰亞胺、射頻材料以及其他電路基材干凈且無毛刺。

PCB切割以及鉆孔

LPKF系統除了分板,用機械或者激光系統可以加工許多材料。


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