<address id="7vlfd"></address>
<dl id="7vlfd"><delect id="7vlfd"><video id="7vlfd"></video></delect></dl>
<dl id="7vlfd"></dl>
<dl id="7vlfd"></dl>
<video id="7vlfd"><output id="7vlfd"><delect id="7vlfd"></delect></output></video>
<dl id="7vlfd"></dl>
 
精準元器件表面貼裝系統

研發實驗室樣品PCB快速制作系統

精準元器件表面貼裝系統

SMT表面處理

PCB樣品以及小批量元器件組裝

將焊膏均勻印刷到焊盤上,只需幾個步驟即可完成且成本低工藝成熟。

SMT表面貼裝助力研發

在批量生產中, SMD通過SMT拾取和貼裝系統進行組裝,在這一步驟之前,需要先將焊膏印刷到電路板焊盤上,之后將元器件貼裝在焊盤上,最后進行回流焊接。SMT生產過程所使用的工藝和方法,可完全應用于實驗室內,并且根據電子實驗室要求進行調整。

 應用于PCB打樣的SMT系統


電路板制作完成后,后續工藝包括阻焊字符層制作、焊膏印刷、元器件貼裝和回流焊接,電路板就成為了電子組件。
焊膏應用

焊盤上印刷焊錫膏需要很高的精度,LPKF ProtoPrint S4用于SMT樣品制作和小批量生產的手動焊膏印刷機,可將焊錫膏精準的印刷在焊盤上。

設備印刷分辨率可達0.3mm,可實現超細間距的焊膏印刷。焊膏印刷厚度取決于印刷模板厚度(100 μm到250 μm之間)。

對于電路板打樣,可用LPKF電路板雕刻機銑刻聚酰亞胺模板來代替激光切割鋼網,可大幅降低成本,不到十分鐘即可自行完成銑刻。

元器件貼裝

為了在小面積區域實現電路板多功能,元器件的尺寸要求小型化,這使得手動貼裝變得十分困難。針對越來越復雜的SMD組裝,LPKF為用戶提供了元器件貼裝系統ProtoPlace E4 和ProtoPlace S4,可用來精密組裝精細節距元器件。

回流焊接
阻焊

LPKF ProMask是一款簡單易用的阻焊處理系統。這一專業裝置可以滿足精細節距線路的表面阻焊處理。同樣,LPKF ProLegend可在電路板元器件位置上任意標記字符,整個操作過程環保清潔,規避了濕化學腐蝕產生的環保問題。

產品和系統概覽

LPKF Edition SMT ProtoPrint S4 SMT精密焊膏漏印系統

手動SMD精細節距線路絲印利器

LPKF Edition SMT ProtoPlace E4精細元器件貼裝系統

室PCB樣品制作及小批量制作SMD半自動元器件貼片系統

LPKF Edition SMT ProtoPlace S4 樣品PCB制作SMD元器件表面貼裝系統

元器件表面自動貼裝系統用于樣品PCB以及實驗室小批量制作

LPKF Edition SMT ProtoFlow S4 SMD回流焊接爐

結構緊湊的符合RoHS的無鉛回流焊接爐

ProMask可以輕松完成電路板表面的阻焊。同樣,ProLegend也可以在電路板元器件的位置任意標注文字。兩種工藝都是通過油墨轉印的方式來完成。


 聯系我們

* 必填項
產品快捷查詢
產品快捷查詢
免费乱色伦片在线播放