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研發實驗室樣品PCB快速制作系統

孔金屬化工藝流程

通孔金屬化方案

快速、可靠、兼容各種實驗室

電路板圖形制作完成后,整個過程尚未完成,經過通孔電鍍、阻焊字符層制作、焊膏印刷、元器件貼片和回流焊,最終電路板變成了電子組件。

 不使用化學藥水或通過電鍍工藝


兩種完美解決方案

  •  無化學物質的通孔金屬化工藝,LPKF ProConduct ?物理通孔,最小孔直徑0.4 mm,板厚孔徑比高達1:4,平均電阻19毫歐姆。
     
  • 電鍍工藝,LPKF Contac S4將各種工藝步驟結合在一個緊湊的設備中。

完美組合:激光直寫和孔金屬化工藝

不使用化學藥水的孔金屬化

LPKF ProConduct 是不使用化學藥水的雙面板或者多層板的通孔工藝。這種方式緊湊、快捷、易于使用。

孔金屬化電鍍工藝

對于濕化學法,無需任何化學制作。LPKF Contact S系統可獨立完成重要步驟。

 下載

Brochure Chemical-free through-hole plating
LPKF ProConduct (pdf - 421 KB)
下載
Brochure Galvanic through-hole plating
LPKF Contac S4 (pdf - 161 KB)
下載

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