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LPKF ProtoLaser R4

皮秒激光對創新材料加工的無限可能

  • 精密皮秒激光用于創新應用
  • 無損加工熱敏材料
  • 智能CAM軟件操作簡單
  • 一級激光安全等級隨開即用

短脈沖加工-材料的柔性加工

脈寬是激光微加工的一個重要參數。LPKF ProtoLaser R4配備皮秒激光器,可用于柔性基材的精密成型以及淬火或燒結基材的切割。

產品信息

冷激光消融無熱效應

在激光加工工藝中,激光的脈寬越短,對材料的熱影響就越低,因此,皮秒激光克服了材料加工中這個重要的技術問題,加工中幾乎沒有熱傳遞,并且材料加工的效率更高。

微材料加工專家

熱效應對于溫度敏感材料的切割以及表面加工都有著不良影響,而皮秒激光能在超短脈寬內提供超高的能量,在熱效應作用之前就可以將材料加工完成,如Al2O3陶瓷材料或GaN半導體材料,皮秒激光在加工過程中完全不會讓材料變色。因為幾乎無熱效應產生,材料無微裂隙。

完美加工表面

針對柔性材料的表面圖形成型,如透明薄膜的消融或塑料薄膜上金屬層的去除,很低的能量即可完成加工,所以要求激光器能夠穩定輸出低能量, LPKF ProtoLaser R4 可以很輕松地解決這些需求,由于它的功率輸出范圍精確可控,因此也可加工HF材料和硬板FR4板材等。

易操作

LPKF CircuitPro界面友好,集成CCD靶標識別系統,能夠完成高精度的加工,用戶在實驗室環境下即可短時間內完成各種材料的加工,尤其是熱敏感材料。

應用案例

 下載

產品樣本
LPKF ProtoLaser R4 (pdf - 412 KB)
下載
產品目錄
DQ_Katalog_2022_CHI_03.pdf (pdf - 4 MB)
下載
產品樣本 (英文版) TechGuide
LPKF TechGuide Rapid PCB Prototyping (pdf - 3 MB)
下載

LPKF ProtoLasers 激光直寫設備概覽

LPKF ProtoLaser U4

得益于紫外激光的波長加工范圍,ProtoLaser U4可以制作幾何圖形、切割多種材料。對于精細及敏感材料的加工,要求的激光能量很低并在很寬的激光功率范圍內保持穩定。這種優越特性有利于薄板及精細材料的加工應用。

ProtoLaser R4 -- picosecond laser

皮秒激光應用于各種薄膜材料的冷消融。極短的脈寬使得材料加工開啟了全新的可能性。 脈寬如此之短,使得材料表面加工點附近幾乎沒有熱效應生成。

ProtoLaser S4

結構緊湊,是電子實驗室研發的利器。該激光設備可以在極短時間內按需高效完成電路板的精細制作。設備可以在FR4上快速去除大面積銅。同樣,利用激光方式ProtoLaser S4也可輕松加工RF。

LPKF ProtoLaser H4

能高效加工復雜數字、模擬混合電路,射頻與微波電路板樣品、以及多層板。該激光系統可在幾乎任何材料上實現精確幾何尺寸加工。厚板通過機械方式實現鉆孔和透銑。


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